电子灌封胶的常见类型和特点

在我们工业生产中，为了提高产品的使用寿命和可靠性，经常会将PCB电路板进行灌封保护，起到防水、防尘、防腐蚀的作用。灌封胶广泛应用于大功率电子元器件、模块电源、线路板和LED等领域。

常见的灌封胶的分类有三种：聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶。

1、聚氨酯灌封胶

1.1 特性

• 耐低温

• 粘接性能好

• 硬度范围广

• 防水、耐油、耐化学腐蚀

• 内应力小，耐疲劳

1.2 缺点

• 材料对水汽敏感，点胶过程中需严格防潮

• 耐高温性能稍差

1.3 适用范围

适用范围广泛，非高温使用环境的应用，如汽车尾灯线束灌封、胎压传感器灌封、电源模块灌封、镇流器灌封、微动开关灌封、变速箱传感器灌封等。

2、环氧树脂灌封胶

2.1 特性

• 粘结强度高

• 绝缘性能优异

• 操作简单，固化前后都非常稳定，易于保存

• 适用广泛，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力

2.2 缺点

• 固化后应力大，容易拉伤电子元器件

2.3 适用范围

适合对绝缘强度及粘接强度要求较高的应用，如空调控制器灌封、点火线圈灌封、电力电机灌封。

3、有机硅灌封胶

3.1 特性

• 耐候性好，抗老化能力强

• 耐温性好，能在-60℃~200℃温度范围内保持弹性，不开裂

• 出色的电气性能和绝缘性能

• 防水性能和抗震性能优异

• 无腐蚀性，固化反应不产生任何副产物

• 可返修

• 固化后应力小，抗震性能优异

3.2 缺点

• 附着力差

3.3 适用范围

适合用于各种在恶劣环境下工作的电子元器件灌封已及敏感元器件保护，如通讯器材的线圈灌封、LED电源灌封、OBC灌封、DC-DC转换器灌封、ECU灌封、PCU灌封、BDU灌封等等。